全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日发布专为主流智能手机市场而设计的第三代智能手机解决方案– MT6575。联发科技MT6575高度整合主频1GHz的A...

联发科技创意实验室近日宣布推出联发科技LinkIt? Smart 7688开发平台。该平台是联发科技LinkIt开发平台系列的最新成员，可提供多种开发环境选项来加速各种先进的Wi-Fi无线连接设备的开发进程，比如利用云服务的IP摄像头、监控设备、智能电器和无线网关。该平台现可提供两种版本的硬件...

MT6252为业界首款支持串行闪存和丰富多媒体应用的解决方案2011年3月8日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.)今日宣布推出超低价（Ultra low cost）多媒体手机单芯片解决方案——MT6252, 以满足竞争激烈的国内与海外手机制造商...

5月3日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布其高性能Wi-Fi SoC解决方案 RT6856 已经被全球无线网通领导品牌D-Link（友讯集团）所采用。D-Link将于今年第二季率先推出一系列内置联发科技Wi-Fi SoC解决方...

联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出八核64位LTE 智能手机单芯片解决方案 MT6752。MT6752采用2.0GHz ARM 八核Cortex-A53 处理器（CPU）和最新Ma...

联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成员，新推两款升级版智能手机系统单芯片(SoC)—联发科技曦力X23和曦力X27，在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级，再次将用户体验提升到全新水平。通过联发科技曦力X20、X23、X25和X2...

联发科技创意实验室(MediaTek Labs)近日宣布其云服务(Cloud Sandbox)数据平台在中国市场正式全面启用，此举将更好助力中国开发者将物联网的创意为现实。这项服务特意针对联发科技创意实验室的中国会员推出简体中文版本，使会员们在可穿戴和物联网设备的原型开发过程中能够更方便地存储...

无线通信及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)日前宣布将于2011消费电子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案，提供消费者更为优质惊艳的...

联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日在2014世界移动通信大会(MWC) 上宣布，为强化LTE全球布局，针对主流市场推出64位LTE智能手机单芯片解决方案MT6732。联发科技MT6732 单芯片高度整合并优化A...

全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今日宣布，延续MT6252多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求，秉承一贯领先的技术创新，联发科技推出MT6252D解决方案，除支持丰富的多媒体规格，更进一步提升MT6252系列的超高性价比。联发科技MT62...